QuikSep His標簽蛋白純化親和介質
His標簽蛋白純化親和介質是將金屬離子(Cu2+>Ni2+>Zn2+>Co2+ )螯合在高強度交聯的瓊脂糖上制備而成的親和介質。根據螯合方式不同,又分為IDA,IMAC和TED三種。
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His標簽蛋白純化親和介質選擇指南

過渡態金屬離子(Cu2+>Ni2+>Zn2+>Co2+ )能夠與電子供體,如N、S、O 等原子以配位鍵結合,金屬離子上剩余的空軌道是電子供體的配位點,在溶液中會被水分子或陰離子占據,當蛋白質表面氨基酸殘基(His)與金屬離子的結合力較強時,氨基酸殘基的供電原子就會與金屬離子結合形成復合物,取代原先結合的水分子或陰離子,這樣就能使蛋白質分子結合在固體表面。His標簽蛋白的His和介質結合,由于蛋白質表面的氨基酸的種類、數量、位置和空間構象不同,因而具體使用時根據金屬配基的親和力大小不同,選擇不同的金屬配基進行分離純化。
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His標簽蛋白純化親和介質對比

名稱

Ni-IDA

Ni-IMAC

Ni-TED

螯合比例

3:3

4:2

5:1

還原劑(mM

避免使用

5

20

螯合劑(mM

避免使用

1

100

pH范圍

3-12(工作)

2-14(清洗)

3-12(工作)

2-14(清洗)

3-12(工作)

2-14(清洗)

清洗再生

9

(脫鎳-清洗-再生)

9

(脫鎳-清洗-再生)

5

(清洗)

適用范圍

常規His標簽蛋白純化

(活性條件)

常規His標簽蛋白純化

活性條件和變性條件

可用于含有高還原劑、螯合劑His標簽蛋白樣品和真核分泌His標簽蛋白純化

低豐度樣品及含有變性劑樣品使用效果降低)


His標簽蛋白純化親和介質的清洗


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貨號

產品名稱

HZ1003-7

Ni  6FFIDA

HZ1003-10

IDA  6FF

HZ1003-5

Ni  6FF   (IMAC)

HZ1003-6

Ni 6HP   (IMAC)

HZ1003-8

Ni  6FF   (TED

HZ1007-2

IMAC  6FF

HZ1003-9

TED  6FF


親和層析填料 IDA 6FF.pdf

親和層析填料 IMAC 6FF.pdf

親和層析填料 TFD 6FF.pdf

親和層析填料 Ni 6FF (IMAC).pdf

親和層析填料 Ni 6FF (IDA).pdf

親和層析填料Ni 6FF (TED).pdf


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